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PCB上游銅箔供應商金居開發銅箔(8358-TW)在2013年第3季營收10.15億元,為今年以來營收連3季下滑,同時,在今年以來PCB業需求下滑之下,金居在第3季仍難以獲利。
國際銅價走穩之下,將有助於金居的成本控管;圖為金居董事長陳忠雄。(鉅亨網記者張欽發攝)
PCB上游銅箔供應商金居開發銅箔(8358-TW)在2013年第3季營收10.15億元,為今年以來營收連3季下滑,同時,在今年以來PCB業需求下滑之下,金居在第3季仍難以獲利。同時,金居認為在國際銅價走穩之下,在經營上有利於成本控管。
金居主管說,依照目前的接單進度來看,2013年的第4季接單金額與第3季的實績相當,但可能稍低於第3季的營收。但而依金居銅箔的2012年及2011年季度營收走勢來看,第4季營收都是較第3季呈現下滑的走勢。同時,依金居銅箔在2013年第3季的10.15億元營收情況而言,其單季也無法預期能夠獲利。
金居主管說,目前唯一在經營上呈現較有利的因素在於國際銅價走穩,目前國際銅價維持在每公噸7000-7200美元間狹幅振盪,此一原物料價格的略顯穩定走勢中,對於經營成本的控管較為有利。
金居開發銅箔是國內唯一一家上櫃的電解銅箔供應廠商,主要應用於3C電子產品,下遊客戶包括CCL及PCB廠商,以應用在智慧型手機及筆電相關產品上的薄型銅箔為主。
金居銅箔2013年上半年財報稅後虧損3256萬元,每股稅後虧損0.15元。
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